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热熔胶自动点胶机
热熔胶自动点胶机
发布时间:2017-06-27 浏览次数: 286
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  热熔胶自动点胶机手机窄边框点胶工艺结构
随着消费电子产品的质量要求,智能手机都在向大屏幕窄边框方向发展,以后窄边框手机会越来越多,手机边框也会越来越窄。所以对点胶的要求自然就越来越高。而双面胶已经达不到各项指标要求,所以越来越多的厂家改用自动点胶方案,目前市场上手机tp与支架粘结点胶工艺应用最广的有两种,各有各的优劣,下面我将从使用的胶水,设备,以及工艺等方面全面的介绍这种手机窄边框点胶方案,以便让更多的人去了解这个方案,帮助更多的人解决tp起翘的难题。因钢化玻璃屏上有喷涂处理,且面积较窄,支架也有不同程度的变形,故只能采用无腐蚀性、粘结强度高,方便拆解返工、耐候性较好的粘接剂。适用基:ABS 聚碳酸酯(PC) PS 玻璃制品 UV涂层 聚酯(含DCPD改性)铝合金 (阳极处理更佳) 镍铬镀层(表面毛糙)同材质或不同材质相互粘接。  主要技术指标:外观 灰色固化体物开放时间(23℃)(秒) 3s-5s比重(g /cm3。25℃ 1.12粘度(185℃)(cps) 5000-7000固化物含量 100%施胶温度(℃) 185℃ ~195℃固化后耐温性能(℃) -35℃ ~80℃此处所示的开放时间是指23℃条件下,粘接剂固化的时间。
  使用的设备及使用方法:
一、 热熔胶自动点胶机
 性能特点:
◎中文手持式液晶屏操作,编程方便,易学易懂;
◎具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间等功能,实现任何3D非平面轨迹路径
◎卓越的示教功能。支持阵列、图形化浏览、三维椭圆、常用图形库插入、群组编辑等高级功能
◎超大容量文件存储器,可存储999个点胶工艺文件
◎胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定
◎配合专用点胶控制器,出胶量稳定,断胶干净,不漏滴胶
◎具自动防固化功能,有效防止胶水固化堵塞针头
◎强大的PC兼容性,配合Logoshop软件,可以导入主流设计软件(如精雕、AutoCAD、CoralDraw等)生成的各种文件格式(如.NC、.AI、.DXF、.JPG、.BMP、扫描仪等)
2.热压机。
3.与产品配套的治具。
 
二、 贮藏
 5℃-25℃条件下存放,保持干燥。保质期24个月。
清洗方法:用工业酒精擦拭,可完全清除残留。不发白、无痕迹。
 粘接条件:被粘接物宽度大于1.0mm(含1.0mm),厚度大于0.3mm(含0.3mm)被粘接表面洁净。粘合剂厚度在0.02mm-0.05mm之间,在140℃~160℃(热压合模具温度)压合。建议热压4s~6s具体数据依据产品素材及结构,由客户技术人员确定。
 物料要求:表面洁净。配合间隙约0.02mm-0.05mm最为合适。
包装:30ml塑料胶筒(净重30g)
 特点:
 1. 单组分,100%固化物,无溶剂,无污染,无毒害。耐水,耐油,耐酸。
2. 固化快,易湿润,粘接力大,强度较高。性能稳定,固化后韧性和填充性优良。
 3. 用途广泛,能够粘接多种材料,包括一些难粘塑料。
4. 粘接速度快,生产效率高,非常适合自动化流水作业。
 5. 对于细窄结构件能达到可靠粘接。
6. 返修不损坏触摸屏和框架。
 注意:本文的数据均为实验室条件下获得,由于使用条件的差异,请使用者参照所提供的数据、使用方法和使用条件进行分析和实验。
手机tp与支架粘结点胶工艺
 工序说明
涂胶工序:点胶程序编写→点胶→装配→热压(4秒)→冷却(2秒)→质量检测返修工系:热压待拆工件(约140℃)→用外力使粘接面分离即可。用工业酒精清除残留物。
开机到后,温控达到所设定温度后可开始使用。不出胶:
1.粘接剂容器上端,气管接头是否被粘接剂堵塞。
2.更换点胶针头。 胶量控制:可通过调节点胶控制器的气压或点胶机位移速度,获得需求的胶量。培训点胶机编程时,详细介绍。
3.检查点胶控制器,是否有压力显示。
4.加热器温度是否达到所设定温度。

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