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半导体芯片点胶封装工艺介绍
半导体芯片点胶封装工艺介绍
发布时间:2021-10-22 浏览次数: 17
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半导体芯片点胶封装工艺介绍

   在信息化年代,半导体芯片行业是现在商场一块最大的蛋糕,而芯片封装一直是职业里的一大难题。近几年点胶机技能飞速发展,在精度方面有所突破。那么自动点胶机是怎么给芯片封装的?接下来将会给你带来最具体的剖析。首要咱们从最外层的封装开端吧,也就是所谓的外表涂层。当芯片焊接好之后,咱们能够经过自动点胶机给芯片和焊点之间涂覆一层粘度低、流动性强的胶水而且固化,使芯片能够更好的避免外物的腐蚀和影响,起到维护效果,延伸芯片的使用寿命。第二底层填充。芯片在倒装过程中固定面积要比芯片面积小,所以很难粘合。假如遭到碰击或者是发热胀大的状况,形成芯片里边的凸点开裂,从而使芯片失去功能。

自动点胶机

   以上描述的只是芯片半导体的一些简单的点胶工艺,更多关于芯片半导体制造还需要更高的技术去完成。点胶封装只是小小的一个环节。如果想了解更多,可多点关注我们网站发布的最新行业信息。感谢浏览。


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