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BGA/CSP芯片点胶工艺分享
BGA/CSP芯片点胶工艺分享
发布时间:2021-10-09 浏览次数: 119
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BGA/CSP芯片点胶工艺分享

   近年来SMT BGA/CSP芯片出现很多虚焊、空洞工艺,很多手机板、DV板、手提电脑板的芯片都用BGA底部填充胶工艺,不知你们的制造工艺是怎么样的?下面博海智能点胶机工程师为你分享一下。

UV胶点胶机

BGA/CSP芯片点胶工艺分享

   Underfill BGA底部填充胶工艺很麻烦,其实用UV胶绑定BGA也可以达到同样的目的。Underfill有很多种,有的是BGA出厂锡球空闲已置好Underfill,但是在贴片完成过炉会造成很多OPEN现象。我们公司做NB的,都用UV胶点胶机进行点胶,除了采取点UV胶进行固化作用外,还可以采取点黑胶,然后将板子放在烘烤箱中进行烘烤,以起到固化作用,防止BGA芯片等出现虚焊和空洞等不良现象。

BGA/CSP芯片点胶工艺分享

BGA点胶机

   据我个人看法,我认为黑胶要比UV胶好的多。因为它的固化作用远远超出UV胶好多,出现上述的不良也少。不过,相对而言黑胶的成本和进行烘烤的设备都比较贵。如果是中小型公司还是采取UV胶好点,因为UV胶的成本和UV固化机的价格远远低于点黑胶工艺所需投入的成本。


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