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芯片封装点胶工艺
芯片封装点胶工艺
发布时间:2020-03-21 浏览次数: 456
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          随着电子封装向小型化、高密度发展,近几年高速发展起来的晶圆级芯片封装方式成为目前主流的封装形式之一。级芯片封装引入了重布线和凸点技术,有效地减小了封装的体积,是实现高密度、高性能封装的重要技术,很好地满足便携式电子产品尺寸不断减小的需求。芯片封装工艺应用,非接触式喷射点胶机精密点胶技术为核心,喷射式精密点胶机搭载德国进口喷射阀,具备高速、高精度点胶特点可以很好的提高晶圆级芯片封装工艺.       

                            

   博海自主研发生产的高精度喷射系列点胶机,主要用于高端制造业中的芯片底部填充、芯片封装、LED荧光胶高速填充、锡膏精密涂布、触控面板侧喷、PUR热熔胶细线喷涂、接触面板COG封装(Tuffy胶喷胶)、指纹模组点胶、SMT红胶喷胶、窄边框喷射点胶、音量键底涂、PCBA元件点胶、手机SIM卡托点胶、音量键点胶、窄边框三边封胶、摄像头模组点胶、晶片点环氧树脂等组装作业,应用行业遍布 LED、SMT、家电、太阳能、汽车电子、手机行业、医疗器械。


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