详情
芯片封装点胶机设备介绍
芯片封装点胶机设备介绍
发布时间:2020-12-10 浏览次数: 95
关键词

芯片封装点胶机设备介绍

    随着点胶机设备在芯片封装应用技术的成熟,更多的集成电路被封装在一个小小的芯片中,从DIP到贴片的技术发展;从单面贴片到双面贴片的演化,芯片的封转技术越来越复杂,对安装固定的方式也要求更多的工艺。人工操作已经无法满足生产任务和质量要求,因此越来越多的引进自动点胶机设备来代替人工。

    根据市场需求,博海智能自动点胶机厂家专门设计了一款喷射点胶机。点胶机控制原理采用工控机+运动控制卡+视觉定位系统,工控机作为设备控制主机,运动卡控制各伺服电机运动,PLC控制步进电机运动,视觉定位系统对PCB进行精确定位,自动更正定位误差。运用领域目前本产品主要运用于各高端电子产品,户外用电子产品,消费类电子产品等,如高档手机,通信设备,船舶电子设备,笔记本计算机等等。

   产品特点编程采用CAD导图或视觉示教,操作简单快捷,支持贴片机档导入,整体式钢制运动平面,运行更平稳。X、Y、Z三轴运动。可选配旋转轴。采用高性能伺服马达+滚珠丝杆驱动,运行精度到达0.01mm;可自动更正误差。配备高速喷射阀或螺杆阀。胶阀自动清洗装置,喷射阀真空自动清洗。

   段式传送结构,一台自动点胶机设备上最多可以同时停留3块PCB,最大可能的节省整条线的待料时间胶阀恒温装置,可自动控制阀体温度,保证工艺品质。PCB恒温装置,可选择的3段式恒温系统,即可减少因为加热导致的待料时间,也可设定不同温度保证工艺品质。超精度的重量控制系统,可保证胶量精确到0.01mg,视使用的阀体口径变化。需要搭配喷射阀使用。


梁先生:18689220780 Copyright © 2013博海(深圳)智能胶接有限公司.All Rights Reserved 犀牛云提供企业云服务