芯片封装点胶机设备介绍

    随着点胶机设备在芯片封装应用技术的成熟，更多的集成电路被封装在一个小小的芯片中，从DIP到贴片的技术发展；从单面贴片到双面贴片的演化，芯片的封转技术越来越复杂，对安装固定的方式也要求更多的工艺。人工操作已经无法满足生产任务和质量要求，因此越来越多的引进自动点胶机设备来代替人工。

    根据市场需求，博海智能自动点胶机厂家专门设计了一款喷射点胶机。点胶机控制原理采用工控机+运动控制卡+视觉定位系统,工控机作为设备控制主机，运动卡控制各伺服电机运动，PLC控制步进电机运动，视觉定位系统对PCB进行精确定位，自动更正定位误差。运用领域目前本产品主要运用于各高端电子产品，户外用电子产品，消费类电子产品等，如高档手机，通信设备，船舶电子设备，笔记本计算机等等。

   产品特点编程采用CAD导图或视觉示教，操作简单快捷，支持贴片机档导入，整体式钢制运动平面，运行更平稳。X、Y、Z三轴运动。可选配旋转轴。采用高性能伺服马达+滚珠丝杆驱动，运行精度到达0.01mm；可自动更正误差。配备高速喷射阀或螺杆阀。胶阀自动清洗装置，喷射阀真空自动清洗。

   段式传送结构，一台自动点胶机设备上最多可以同时停留3块PCB，最大可能的节省整条线的待料时间胶阀恒温装置，可自动控制阀体温度，保证工艺品质。PCB恒温装置，可选择的3段式恒温系统，即可减少因为加热导致的待料时间，也可设定不同温度保证工艺品质。超精度的重量控制系统，可保证胶量精确到0.01mg，视使用的阀体口径变化。需要搭配喷射阀使用。